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细聊江波龙FORESEE NAND-based MCP,一款优质的微型存储设备

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发表于 2020-12-17 14:06:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近几年,大量低功耗、小型化的存储产品涌入市场。在对众多小、微型存储设备做调研对比的过程中,笔者发现了一款各项性能都十分亮眼的产品——来自Longsys江波龙旗下品牌FORESEE的NAND-based MCP。

FORESEE NAND-based MCP,就是nMCP,是一款多芯片封装的微型存储产品。nMCP我们知道的也不少,那FORESEE的这一款好在哪呢?下边我就详细和大家聊聊。

这款nMCP采用Flash和LPDDR合并封装,可以节省大约30%-40%的PCB板设计面积,同时还能减少BOM表上元器件的采购成本,进而降低整个系统的成本,从行业客户的角度来说这会是一个不错的选择。



FORESEE nMCP采用的是市场主流的封装技术——FBGA162,尺寸为8mm X 9mm X 1.0mm,相应的功耗也小了很多。它的核心电压是1.8V,其中1.8V的NAND Flash,相比3.3V器件功耗降低了差不多40%左右,而1.8V/1.2V的LPDDR2,相比1.8V标准DDR2器件功耗也降低30%左右。非常适合可穿戴设备和物联网对小体积、低功耗的需要。

FORESEE nMCP原本有4Gb+2Gb、2Gb+2Gb两种容量组合,可能是由于市场需求太过旺盛,FORESEE最近又推出了2Gb+1Gb、1Gb+1Gb两种容量组合,这给需求方的选择空间又增大了许多。

在稳定性方面,FORESEE nMCP也有着不错的表现,它的工作温度在-40~85℃,达到了工规温度标准,可以在各种严苛的环境下正常运行。

Longsys江波龙在中山有自己的研发测试中心,所以他家的产品都经过了各种严苛的测试,FORESEE nMCP自然也不例外。根据官方数据,除了已通过JEDEC标准的可靠性验证,Flash部分还通过了江波龙电子研发以及测试团队近50大项,共80个子项测试全面严苛的芯片级别测试,LPDDR部分也通过包括高温老化、高温压力测试、高低温功能测试、性能测试4大类,共40多个子测试项,所以在产品的稳定可靠性上完全不用担心,能够为终端设备添光增彩。

总体来讲,FORESEE nMCP是一款小体积、高性能、低功耗的微型存储产品,随着物联网的发展,这款nMCP的应用前景应该会很乐观。


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